Qualcomm стирает грань между флагманами и «бюджетными» смартфонами

В этом году компания Qualcomm сократила разрыв между мобильными процессорами среднего и топового сегментов, представив Snapdragon 660, который по производительности сопоставим с прошлогодними флагманскими чипсетами Snapdragon 820 и 821 и при этом поддерживает ряд новых технологий, доступных в Snapdragon 835.

Из утечек известно, что главным флагманом следующего года от Qualcomm станет Snapdragon 845. Вместе с этим появилась информация ещё о двух чипах компании — Snapdragon 635 и 670.

Snapdragon 635 должен стать наследником вышедшего в этом году Snapdragon 630, в то время как Snapdragon 670 будет улучшенной версией Snapdragon 660. Оба процессора оснастят восемью ядрами, при этом платформы будут кардинально отличаться друг от друга.

Имеющиеся данные по Snapdragon 635:

• выполнен по 14-нм техпроцессу Samsung LPE;
• включает четыре производительных ядра Kryo (Cortex-A73) и четыре энергоэффективных ядра Kryo (Cortex-A53);
• графика на 20% мощнее установленной в Snapdragon 625;
• в производство поступит в первом квартале 2018 года.

Читайте также: Нестандартный экран iPhone X: как будут выглядеть приложения (ФОТО)

Что известно о Snapdragon 670:

• выполнен по 10-нм техпроцессу Samsung LPE;
• включает два производительных ядра Kryo 360 (Cortex-A75) и шесть энергоэффективных ядер Kryo (Cortex-A55);
• графический ускоритель Adreno 6xx;
• поддержка технологии ARM DynamIQ;
• в производство поступит в первом квартале 2018 года.

Судя по всему, Snapdragon 670 по мощности будет располагаться на уровне нынешнего Snapdragon 835. Снижение техпроцесса должно поспособствовать улучшению энергоэффективности, а новая графика Adreno 600-й серии обеспечит прирост производительности.