AMD и Intel разрабатывают мобильные многочиповые системы (ФОТО)

Представители AMD и Intel подтвердили, что объединённые чипы будут представлять собой «эволюцию» процессоров Intel Core H-series 8-го поколения. В них появятся модули для улучшенного управления питанием у увеличения времени автономной работы. Несмотря на то, что разработкой новых чипов занимаются специалисты обеих компаний, изначально идея проекта возникла у Intel.
Читайте также: Китай готовит к запуску «космический автобус»
Отметим, новые процессоры представляют собой комплексные многочиповые системы. В рамках одной упаковки предлагаются кристаллы с вычислительными ядрами Intel Core, графическим ядром AMD Radeon и высокоскоростной память HBM2. Для организации связи между отдельными компонентами применяется интерфейс EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Более подробные технические характеристики процессоров пока не сообщаются.
Ожидается, что поставки новых процессоров Intel с GPU AMD Radeon начнутся в первом квартале 2018 года.
Источник: itc.ua
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо зайти на сайт под своим именем.